矽品电子集成电路封装测试项目-矽品电子(福建)一期厂房新建工程
项目名称
矽品电子集成电路封装测试项目-矽品电子(福建)一期厂房新建工程
立项文号
2017-350582-39-03-066697
项目详情
中标通知书编号
3505821803300102-BD-001
中标通知书编号
3505821803300102-BE-001
合同备案编号
3505821803300102-HZ-001
项目经理证件号码
130582196*******34
施工许可证编号
3505821803300102-SX-001
施工单位安全生产许可证编号
(沪)JZ安许证字(2016)010024
项目经理证件号码
130582196*******34
总监理工程师证件号码
320503197*******15
竣工备案编号
3505821803300102-JX-001
施工许可证编号
3505821803300102-SX-001
实际建设规模
1#生产厂房建筑面积44743.18平方米;1#仓库建筑面积15383.49平方米;1#厂务栋地上三层,地下一层,建筑面积27890.96平方米。1#废水厂建筑面积6630.4平方米;警卫室1建筑面积为318平方米。1#化学品仓库建筑面积852.44平方米;混气站建筑面积258.44平方米;废弃物仓库建筑面积917.28平方米。
备注:竣工验收(备案)信息和竣工验收信息,均可作为查询竣工验收信息的依据