1．工艺流程

清理地面→界面处理→刮涂自流平材料→干燥(48h)→铺装准备→画线与裁料→涂胶→粘接→开缝→焊缝→修整焊缝→清洁→成品保护。

2．操作工艺

(1)清理地面

将楼地面落地砂浆、凸出物铲平打磨，并清扫干净，要求无杂物灰尘。

(2)界面处理

先用清水湿润基层。待其稍干后表面无明水即可将配制好的界面剂涂刷于楼地面上。

(3)刮涂自流平材料

将自流平材料按比例加以搅拌，铺设液体自流平，并用专用刮板找平。

(4)干燥

自流平地面施工完毕后，24h之内不得踩压，也不可有重物滚压，充分干燥要根据现场温度、湿度及涂层厚度而定，基层含水率不得超过10%，一般48h之后方可进行亚麻地板铺粘。

(5)画线

亚麻地面地材铺粘作业应待自流平地面充分干燥后，且吊顶、墙面、门窗安装完毕，开始进行。

(6)铺装准备

铺设之前要考虑以下因素：

1)要注意图纸上的卷材色号和布局，注意不要在同一个房间内使用不同批号的材料。

2)避免十字接缝。

3)根据房间地面尺寸计算好卷材裁割尺寸。

(7)画线与裁料

1)将卷材铺在地上，按照图纸长度切割卷材。

2)将卷材长端靠墙或地角线，让另一端靠在另一边墙上，用长画线器在卷材上画出线型，然后依画线慢慢切割材料。

3)清除切去的边料，把地板推靠墙，沿地板的另一长边用铅笔在地面上纵向画线，并在卷材与地面接边处画一十字线。沿着第一条铅笔线把卷材平放在地面，两条交叉线之间的距离可以设定在长画线器上，用设定好的长画线器在卷材顶端画线并切割。

(8)粘接

1)将卷材的一半卷起，开始在地材上刷胶水，注意每次的涂布面积不超过单块卷材面积的一半。盖上地板，用专用滚压机反复压实，注意滚压时先横向后纵向滚压，以便将地板下的残余气体挤出，另一半做法同上。

2)铺设第二列地板时，要注意保持地板的方向一致，相邻地板铺设重叠15mm，然后用画线器画线切割。

3)为使接缝密封，在上胶水前要清除地面和卷材背面的灰尘和碎料，并在接缝间留出约0.2mm的缝以方便开缝。

(9)开缝

一般常用手工开缝，在粘接好的第二天焊接施工前进行，开缝宽度不能超过3.5mm，深度不能超过2.5mm。

(10)焊缝

焊接温度需设置在350℃~ 400℃之间，用长把焊在接缝中压几秒钟，焊缝在1.5~2.5 m/s之间。

(11)修整焊缝

焊接之后，应用附加刀片修整焊缝，在完全冷却后用弯口刀修平地面。

(12)清洁

用拧干水分的地拖清洁地板，并可加入适量清洁剂于水中，以加强清洁效果，用此方法清洁地板，不必进行过水处理，方便省事。